光刻技術(shù)，在集成電路的制造過(guò)程中，是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能。
光刻利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說(shuō)的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。
光刻技術(shù)的基本原理
光刻的基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱(chēng)光刻膠）感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點(diǎn)，將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。
光刻半導(dǎo)體芯片二氧化硅的主要步驟：
1、涂布光致抗蝕劑；
2、套準(zhǔn)掩模板并曝光；
3、用顯影液溶解未感光的光致抗蝕劑層；
4、用腐蝕液溶解掉無(wú)光致抗蝕劑保護(hù)的二氧化硅層；
5、去除已感光的光致抗蝕劑層。
電子束光刻
電子束光刻技術(shù)是微型技術(shù)加工發(fā)展�