固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫
實驗1 LED封裝之手動固晶實驗
本實驗流程為：擴晶—刷銀膠—固晶—烘烤（以LED數碼管為例）；對于單顆引腳式LED的實驗流程為擴晶—點銀膠—固晶—烘烤。
實驗2 LED封裝之焊線實驗
超聲波焊線機主要應用于大功率器件：發(fā)光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。
具體過程：首先金絲的首端必須經過處理形成球形(采用負電子高壓成球)，并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理；接著金絲球在時間和壓力的共同作用下，在金屬焊接表面產生塑性變形，使兩種介質達到可靠的接觸，并通過超聲波摩擦振動，兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，實現了金絲引線的焊接。
超聲焊線機包括金線機、鋁線機，其中金線機由于黃金的高電導性，高塑性，比鋁絲要細得多，主要用于焊接各種照明用的LED燈，包括高亮的LED燈。鋁線機主要用于焊接數碼管等。
實驗3 LED封裝之灌膠實驗
LED灌膠是LED封裝工藝中在固晶焊線工序之后的一個關鍵工序，對固好晶和焊好線的PCB電路板起保護作用，涉及配膠、注膠和脫泡處理等工藝，灌膠結果的好壞直接影響著成品率，技術的難點在于解決好封膠中的氣泡問題。
在LED封裝工藝中，固好芯片和焊好線的電路板，需要通過封膠工藝把它保護起來。LED封膠的目的是為了維護LED本身的氣密性，并保護不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止組件受到機械振動、沖擊產生破損而造成組件特性的變化。一般直插式LED-Lamp和LED數碼管采用的都是傳統(tǒng)的灌膠封裝工藝。
LED封裝總流程
固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫
固晶 通俗的說是用固晶膠（銀膠，絕緣膠）把芯片粘在支架上，然后把膠水烤干后，進入下工序。
焊線 是用金線把芯片上的正負極與支架連接起來
灌膠 又叫點膠，是用膠水（環(huán)氧膠、硅膠）點進杯口，然后烘烤。模壓，主要是針對PCB板材。
切割（分離） 是把材料分成一顆一顆的
分光 根據客戶需要，分出客戶所要的色溫
包裝 分卷帶包裝，和散裝（包裝錢材料除濕）
入庫 貼上相應的標簽，流入倉庫
【思考問題】
1、固晶應該注意什么？
(1) 將涂好銀膠擴晶好的芯片膜放在固晶的框架上，并用手將其按到底且保持水平。
(2) 將待固晶的電路板平整固定在拖板支架上。
(3) 通過固晶座的四個螺釘調節(jié)好電路板與芯片間的距離。
(4) 調節(jié)顯微鏡觀察到清晰的芯片像和電路板。
(5) 左手抓住拖板，右手持點晶筆，在顯微鏡下將芯片輕輕的固定在電路板相應的位置上。
2、實驗中銀漿所起的作用是什么？
(1) 其作用是導電、散熱和固定芯片。
3、焊接過程中造成斷線的原因是什么？如果焊線堵住了劈刀的針孔，該如何處理？
(1)如果焊接過程中焊到塑料表面，容易造成斷線，要用鑷子進行穿線，線與針孔成30-45度方向穿進去。
4、對比現在市場上常見的自動焊接機，其優(yōu)缺點是什么？
(1)本機的一焊和二焊的瞄準高度、拱絲高度、跳線距離均可真正數字控制，從而保證了焊接質量穩(wěn)定、焊點控制精確，焊線重復率高，拱絲高度一致性好的優(yōu)點
5、在數碼管模板的表面貼膠膜有什么作用？需注意哪些事項？
(1)目的是為了貼膜與模具粘貼得更加牢固，避免發(fā)生漏膠。注意用圓珠筆管刮其表面，去除貼膜中的氣泡。
6、在配膠時，A、B膠和DF-090擴散劑的作用分別是什么？如果不添加擴散劑，對封裝效果有什么影響？
(1)B膠為了保護LED芯片不受外界環(huán)境溫度、濕度和其它物質的影響和撞擊而造成組件特性的變化。使用擴散劑的目的是使芯片發(fā)出的光在樹脂內均勻擴散，使Lamp發(fā)出的光柔和和均勻，具有散光的功能，使得出射光線的角度變大，同時也會導致Lamp的亮度下降。如果不添加擴散劑會造成燈具形成眩光！
7、通過加熱抽真空來去除配好膠水的氣泡，其原理是怎樣的？
(1)通過加熱抽真空造成內外壓強差，脫泡到真空腔體中，被機械泵帶走，去除膠體內的氣泡。